我将课程分成13个不同部分, 每一节下你将会发现多重教训:第1节讨论需求表和处理器 RK3399 数据表。
第2节:如何从非常细微的刻录及其平面绘图和图示设计中选择特别提款权(SDR/DDX/LPDDD)?
第4节:EMMC(带床多媒体卡)芯片选择、平面绘图和设计图,第5节:WIFI/BT模块选择、认证(US/EU/CA)、甄选和设计表。
第6节:选择外部LDO/DC-DC/Buck-Boost及其非常详细的结构设计,第7节:RK3399的图示设计、通过网络分类对图谱进行平面绘图和障碍规划。
第8节:层堆叠(4/6/8/12L),完成组成部分安置规划及其执行部分第9节:组成部分安置计划及其执行第二部分
执行部分3 第11节:布局规划、初步布局、高速设计规则和长度匹配、各款的电力规划、优化布局部分第1节第12、13节:
部分,优化布局。
课程中我设计的主要图块块块包括:项目块图、“电力预算区块图”、“RK3399的电源供应图、RK 3399的PMUIO RK3349的光电阵列、EMMC/PCIE/ADC
RK3399,“EDP/MIPI-DSI/HDMI RK 3399的示意图”、“RK3398的台式C/USB3.0/US B2.0主机图”、“MIPIS-CI/GPIOS/I2C RK33999的图象”、“MII/RMII、GMII和RGMI RGM二的示纲领”(RK 3398),“SDR/DDEX/LPDDDFX 示意图”。
RK3399,“RK3398”和更多分科课程中学习的科目,如课程内容及其课目。
您还将学习一些基本的硬件设计块, 就像您也将学习一些基本块块: 预图设计块( 锁图和电源预算) 层堆叠选择和规则
界定任何堆积式不同基底技术(信号地面、地球地面、底盘地基)、任何多氯联苯的电源分布网络分析(PDN分析)以及许多其他东西。
电磁比德、 ESD Didedes 和磁性应用及其选择。如何在微软帕纸上和其他许多地方进行布局安排和布局规划 。
课程结束后,您可以设计任何“处理委员会”,无需任何模拟模型和第三方支持。