课程涉及冷却、热管理和多氯联苯设计中的装饰,在引入基本定义后,为全面设计热方面提供了明确和合乎逻辑的途径。
– 首先计算不同类型部件的耗竭电源,了解热平衡是最佳还是我们需要热管理策略。
– 然后,它引入热吸收器,这是迄今为止最常用的冷却方法, 谈论它们的特性、 不断增长的技术、参数等等。
– 而不是谈论热接口材料,它用来将热汇与集成电路、其类型和特性相配。
– 它还谈到强迫空气冷却技术,介绍如何计算风扇性能及其对热汇热抗力的影响。
– 然后解释热管理中与多氯联苯有关的方面,当旧设备有暴露垫时特别相关。
学习结束后,你将了解热管理的必要性,并为设计提供一项全面战略,掌握影响热管理的所有相关方面和变量
然后,课程专门用一整节 来讨论一个相关和非常重要的方面:降级。
它解释了重新定级和降级的概念,及其对电子装置可靠性和预期寿命的影响(MTBF、 ” 失灵之间平均时间 ” 、现在经常使用而不是多用途、多用途三用工作队、 ” 从失败到失败的中间时间 “),并且它
显示如何对最常用的电子部件进行降级,并减少哪些参数。
课程内容丰富,包括练习和真实生活实例,使用实际设备数据表显示收集参数的地点及其使用方式。
课程结束时,你们将对热/冷却管理和装饰方面有更广泛的了解,并且能够设计出一个能管理(和相关的)散电的多氯联苯。
以正确降级考虑为基础,适当选择组件参数。
因此,你将能够设计出一种PCB 来承受热电压力, 它实际上有效并且持续在现实世界环境中。